2016년에 설립된 ㈜노피온은 스마트폰, 반도체 등 첨단분야 제품에 필수적으로 사용되는 전자부품인 자가조립형 이방성 도전 접합 신소재를 연구·개발하는 기업이다. 전자부품의 미세영역에서 전기접속부를 연결하기 위한 소재 기술인데, 구체적으로는 미세패턴의 PCB, 마이크로LED 칩, 반도체패키징과 같은 초미세 영역을 접속하는 마이크로솔더링 접속소재 기술의 한 종류이다. 노피온의 핵심제품은 자가조립형 이방성 도전접착제(SACA, Self-assembly Anisotropic Conductive Film)다. 전기접속 기능에 있어서 전기저항값을 단순히 수치화하는 걸 넘어 고속인터커넥트 성능을 측정하고, 이를 통해 인터커넥터를 해석하고 설계함으로써 각종 전자기기의 신뢰성을 높여준다. 향후 5G/6G 고속네트워크 분야뿐만 아니라 AI반도체 등 데이터 처리가 많은 첨단분야에 필수적인 핵심소재 기술로 주목받고 있다. 노피온이 개발한 SACA는 5G 또는 6G 네트워크 제품 및 AI 반도체 등의 수 Gbps 데이터 무결성 확보가 가능한 전도성 도전 접합 신소재인데, 향후 미래 전자제품에 필수적인 소재 기술이다. SACA 적용 시장은 현재 플립칩(Flip Chip) 기반 반도체 패키징 소재 시장 1.3조 원, 스마트폰 등의 모바일 소재 시장 2,000억 원, 마이크로LED 등의 차세대 디스플레이 소재시장 1.2조 원 등 전체 2.7조 원으로 형성돼 있다. 또한 Flexible 투명 안테나, 패치형 바이오센서 시장까지 확장할 수 있어 노피온은 2027년 757억 원의 매출 달성을 목표로 하고 있다.

노피온은 그동안 SACA 원천·양산기술 확보에 집중하며 좋은 성과를 거둬왔다. ICT기금사업에 참여한 ‘전파기반 신산업 창출 및 중소기업 육성 사업’은 고속통신용(5G 등) 접속 도전접착소재의 인터커넥트 성능 측정 및 해석, 설계·지원을 위한 사업이다. 노피온은 지금까지 쌓아온 기술력을 검증받을 좋은 기회라고 생각해 도전했다. 마침 2023년 투명안테나 접속 소재 사업화를 위해 초고속 네트워크상에서 사용자 데이터 무결성 검증 및 성능 해석 등의 선검증 또한 필요한 시점이었다. 사업 과제의 핵심은 SACA의 측정/해석 기반 고속신호전송특성 확보, 전자기/회로 시뮬레이션 기반 도전 접착제의 전기적 모델링 기술 확보, Gbps급 신호전송특성 추출을 위한 고주파 측정셋업 구축 완료, 기존 제품 상대 비교평가 분석 결과 경쟁제품 대비 우수특성 입증이었다. 본 과제를 통해 고속 디지털 회로 전문가들의 다양한 검증과 전기적 모델링 기술을 확보했으며, 특히 기존 제품과의 비교평가를 통해 고객사 입장에서 제품 경쟁력을 강화할 수 있었다. 5G 투명 패치안테나용 접합소재 개발 및 글로벌 기업과의 양산 협업이라는 직접적인 성과 외에도 SACA의 5G 안테나 주요 특성인 속도, 신호강도 및 무결성, VSWR(Voltage Standig Wave Ratio) 특성 등 고객사 입장에서 성능검증 자료를 확보해 향후 영업마케팅 자료로 활용 가능한 실례를 얻었다. 또한 5G 응용 분야는 안테나뿐만 아니라 글로벌 비즈니스, 운송, 의료, 엔터테인먼트 등 다양한 분야에 대한 새로운 기회를 제공할 것으로 기대된다.

융복합 신산업 발달은 각 전문가의 협업이 필요하다. 노피온도 당사의 신소재 엔지니어들과 협회 소속의 교수님들과 협업을 통해 과제를 수행했다. 하지만 이는 하나의 어려움으로 작용하기도 했다. 엔지니어들은 초고속 네트워크 기반 지식이, 검증 시스템을 주관하는 교수님들은 신소재에 대한 명확한 특성 이해가 필요해 소통의 어려움을 겪었다. 노피온은 이를 해결하고자 다수의 세미나와 미팅을 주최해 서로 간의 기술 이해도를 높여가며 사업을 진행했다. 이렇듯 신소재 개발, 특히 융복합 신소재 개발을 위해서는 다양한 분야의 전문가가 필요해 개발 R&D 단계부터 성능 검증까지 패키지 형태로 지원이 이뤄진다면 중소기업의 기술 개발에 큰 도움이 될 것으로 생각된다. 노피온은 이 사업을 통해 글로벌 기업과의 양산협업이라는 큰 성과를 얻었다. 이는 종래 접속 소재인 Solder paste, ACF 등의 실장기술 한계를 극복하고, 혁신적인 접속구현 방식을 소재에 적용해 새로운 마이크로솔더링 기술을 기반으로 글로벌 IT기업들과 협업체계 구축이 가능해졌다는 점에서 매우 고무적인 성과라고 할 수 있다. 노피온 향후에도 자체적 소재기술 혁신뿐만 아니라, 산학연 협업을 통한 디바이스 구성 핵심기술별 교류를 강화해 신산업 시장 개척을 도모할 계획이다.